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本实用新型提供一种金属层间电介质性能的测试结构，所述测试结构包括：第一金属衬垫和第二金属衬垫，在所述第一金属衬垫上施加正电压，所述第二金属衬垫接地；与所述第一金属衬垫连接的顶层金属层以及和第二金属衬垫连接的底层金属层，所述任一金属层包括由多...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。