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本发明公开了一种激光钻孔加工方法，用于加工出深度为H，锥度为θ的孔；包括以下步骤，1)调节激光焦点，使激光焦点聚焦于所述待加工材料的表面；2)使用激光在待加工材料上加工出一个凹槽，凹槽的形状尺寸为孔的入口形状尺寸；3)重复步骤31)和步骤3...
该专利属于深圳光韵达光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光韵达光电科技股份有限公司授权不得商用。

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