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本发明涉及一种盘形单元(1)，其作用是借助产生夹紧力(F)的夹紧装置(4、13)，使多个半导体器件实现压紧接触，所述盘形单元包括：壳体(2、3、7、8)；至少一个安装在壳体中的第一类型的第一半导体器件(6)；至少一个安装在壳体中的第二类型(...该专利属于英飞凌科技有限两合公司;西门子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技有限两合公司;西门子股份有限公司授权不得商用。