下载用于电子装置中的金属化的蚀刻化学成份的技术资料

文档序号:14080908

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在各种实施例中,利用特征在于(i)盐酸、甲基磺酸、和硝酸的混合物,或(ii)磷酸、甲基磺酸、和硝酸的混合物的蚀刻剂来蚀刻金属双层,同时最小化双层的层之间的所产生的蚀刻间断。...
该专利属于H.C.施塔克公司;帕特里克·霍根;约翰·摩尔;亚历克斯·布鲁尔;杰瑞德·佩蒂特所有,仅供学习研究参考,未经过H.C.施塔克公司;帕特里克·霍根;约翰·摩尔;亚历克斯·布鲁尔;杰瑞德·佩蒂特授权不得商用。

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