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本实用新型公开了一种新型封装结构的热释电红外传感器包括由管帽和基板组成的封闭结构的外壳，红外光学滤光片，红外敏感元和信号处理电路；管帽表面设置有红外光学滤光片使用的窗口，管帽底边或内部凸设有固定基板的遮挡架，管帽和基板之间形成密闭的收容空间...
该专利属于南阳森霸光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南阳森霸光电股份有限公司授权不得商用。

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