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本发明公开了一种自修复柔性印刷电路板及其制备方法，所述电路板的基材由基于动态硼酸酯键的自修复水凝胶弹性体构成，所述基材所含原料及各原料的重量份数为：含亲水基团的烯类单体或聚合物30‑70份，含羟基的烯类单体或聚合物5‑35份，含硼化合物2‑...
该专利属于江南大学所有，仅供学习研究参考，未经过江南大学授权不得商用。

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