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本发明可获得一种模压模块，其能够改善逆变器模块自身的搭载性和散热性能、以及关于模块形状应考虑的基板等周边搭载物的搭载性。本发明所述的模压模块是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，具备：至少1个以上半导体开关元...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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