温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种三维结构电子器件的3D打印制造方法，先根据待成形件的性能要求，设计三维结构电子器件中电路的空间分布和基体结构的几何尺寸，建立三维CAD的模型，按照加工方向对模型进行分层处理，得到每层截面的材料分布，编写打印头集成装置和工作平台的相对运动...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。