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一种半导体器件，尤其涉及一种铝硅酸盐玻璃钝化半导体器件，如铅或氧化锌，氧化铝铝硅酸盐玻璃玻璃层，适用于高压应用。为了增加该半导体器件在反向偏压和高应力下的可靠性，该铝硅酸盐玻璃钝化层常常含有浓度在20ppm（mol，摩尔百分数）到200pp...
该专利属于四川洪芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川洪芯微科技有限公司授权不得商用。

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