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本申请公开了一种电子产品贴辅料的方法、贴辅料夹具及其应用。本申请的电子产品贴辅料方法，包括采用本申请的贴辅料夹具，将打算贴合到主板正面的辅料按其贴合位置，镜像对称布置在第一辅料放置面，辅料粘胶面向上；将打算贴合到主板背面的辅料按其贴合位置，...
该专利属于深圳天珑无线科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天珑无线科技有限公司授权不得商用。

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