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本公开涉及基于知晓封装状态的泄漏功耗减少。多模块集成电路(IC)可以被配置在具有被使能或被禁止的不同模块的不同类型的封装中。可被禁止的模块具有被驱动电路，先验地知道被驱动电路具有低功耗输入向量，其将被驱动电路设置为低泄漏功耗状态。该模块还具...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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