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本发明涉及一种基于MDB/ICP协议的支付控制装置。所述装置包括：支付控制模块，与所述支付控制模块相连的纸币器/硬币器通信模块、主板通信模块、上位机通信模块，连接纸币器/硬币器通信模块与纸币器/硬币器的纸币器/硬币器通信接口，连接主板通信模...
该专利属于陶帅所有，仅供学习研究参考，未经过陶帅授权不得商用。

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