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一种具有磁性镀层铜键合丝，所述铜键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95%，硅的质量百分比为0.003%‑0.05%，银的质量百分比为0.001%‑0.005%，锰的质量百分比为0.005%‑0.01%，余量为不可避免的杂质；...
该专利属于王汉清所有，仅供学习研究参考，未经过王汉清授权不得商用。

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