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本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压...该专利属于航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院授权不得商用。