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本发明公开一种晶圆切割方法，包括如下步骤：提供待切割晶圆；在所述待切割晶圆上形成目标晶圆尺寸的掩模；将所述形成掩模后的待切割晶圆固定于承载盘上；对所述形成掩模后的待切割晶圆进行干法刻蚀，去除所述待切割晶圆中未被掩模覆盖的部分；去除所述目标晶...
该专利属于江苏鲁汶仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鲁汶仪器有限公司授权不得商用。

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