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一种弯曲微带脊基片集成间隙波导结构制造技术
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文档序号:13992515
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本发明涉及一种弯曲微带脊基片集成间隙波导结构,由过孔层介质板和间隙层介质板粘接而成的双层介质板弯曲微带脊基片集成间隙波导,过孔层介质板的上表面印刷有金属层,下表面设有圆弧弯曲第一微带线,第一微带线采用了圆弧弯曲设计,第一过孔、第二过孔、微型...
该专利属于云南大学所有,仅供学习研究参考,未经过云南大学授权不得商用。
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