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一种一体型薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法。本发明的目的在于，提供在将一体型薄膜与半导体晶片进行粘贴后能够检测半导体晶片的缺口的一体型薄膜等。第一本发明涉及一体型薄膜等。一体型薄膜包括：包含基材和配置在基材上的粘合剂层的...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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