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本发明提供了一种将电气端子(200)施加到一个或多个可能设置有外部电绝缘层的导体(400)的方法，该方法包括以下步骤：将导体(400)的端部部件(400t)置于端子(200)的壳体部件(202)中；施加热和压力，以这样的方式从而压紧进和/或...
该专利属于迭戈·芬所有，仅供学习研究参考，未经过迭戈·芬授权不得商用。

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