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本发明提供传感器器件、传感器模块、机器人。传感器器件具备：封装；传感器元件，其配置于所述封装；以及盖体，其对所述封装进行密封，所述传感器元件具有供所述盖体接触的接触面，所述封装具有供所述盖体接合的接合面，所述接触面与所述接合面不位于同一平面...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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