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本发明公开了一种高散热LED基板、一种高散热LED封装和一种高散热LED灯，所述LED基板包括电路层、金属基层和绝缘层，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述LED封装包括基板及安装在所述基板上的若干LED发光单元，所述LED灯包...
该专利属于王一川所有，仅供学习研究参考，未经过王一川授权不得商用。

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