下载包含膦氧化物基质和金属盐的半导体材料的技术资料

文档序号:13980329

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本发明涉及一种半导体材料,其包含根据式(I)的化合物:其中R1、R2和R3独立地选自C1‑C30‑烷基、C3‑C30环烷基、C2‑C30‑杂烷基、C6‑C30‑芳基、C2‑C30‑杂芳基、C1‑C30‑烷氧基、C3‑C30‑环烷氧基、C6‑...
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