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本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶中加入了经离子液体溶解的细菌纤维素，达到增强增韧的效果，提高了胶层的力学性能，并加入纳米二氧化钛、异丙醇铝等原料，使得封装胶膜具有良好的导热性和耐光老化性...
该专利属于阜阳市光普照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阜阳市光普照明科技有限公司授权不得商用。

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