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本发明公开了一种用于GPP晶圆底部对准的激光划片方式，激光划片装置包括：X向底座，X向底座上固定有下部对准机构；Y向底座，Y向底座与X向底座之间通过两套平行的第一直线导轨副进行连接并导向；溜板，溜板与Y向底座之间通过两根平行的第二直线导轨副...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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