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本文揭示具有改进热性能的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统及方法。在一个实施例中，半导体裸片组合件可包含半导体裸片堆叠及导热外壳，所述导热外壳将所述半导体裸片堆叠至少部分封围于壳体内。封装衬底承载所述导热外壳，且插入物安置于所述导热外壳与所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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