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本发明提供一种表面设有纳米多孔银的基体、其加工方法及应用，所述基体表面可设有缓冲层；所述基体表面或所述缓冲层表面设有导电层；所述基体为泡沫镍、泡沫铜等金属材料或陶瓷、玻璃、PS、PET、PC、PMMA及其聚合物等非金属材料中的任一种；所述导...
该专利属于惠州市力道电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市力道电子材料有限公司授权不得商用。

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