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一种保温砖制造技术
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文档序号:13971435
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本发明公开了一种保温砖,包括作为砖体外壳的空心砖以及在砖体空腔内填充的水泥发泡材料,所述空心砖包括以下原料:水泥、建筑废弃土、陶粒、石灰、珍珠岩;所述水泥发泡材料包括以下原料:水泥、碳酸钙、硫酸钙、凝石、硼酸钙、玉米秸秆粉末、AR玻璃纤维、...
该专利属于张莘蔓所有,仅供学习研究参考,未经过张莘蔓授权不得商用。
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