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本发明涉及金属基复合材料技术，旨在提供一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法。其原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉75～85％、石墨烯粉体0.5～12％、纳米镍溶胶5‑14.5％，三氧化二硼粉体1‑2.5％，二氧化锆粉体0.5...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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