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本发明公开了一种导管整料移料机构，属于医疗器械技术领域，包括机架（1），在机架（1）、顶板（2）、滑板（3），在机架（1）上设置整料机构，在支撑板（9）上设置用于把导管移送到整料机构上的第一移料机构和用于把导管从整料机构移出的第二移料机构；...
该专利属于梁启明所有，仅供学习研究参考，未经过梁启明授权不得商用。

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