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本发明涉及一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，包括以下步骤：在内层芯板的上、下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，针对内层芯板给出预放涨缩量；试制若干张印刷线路板样片；测量出印刷线路板样...
该专利属于高德（江苏）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（江苏）电子科技有限公司授权不得商用。

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