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本发明提供一种三层微桥结构，包括桥面、第二层微桥、第一层微桥、左右铝电极，该微桥结构最上层的桥面铺有光吸收材料以及热敏电阻薄膜和钝化层，桥面与第二层微桥之间形成上层光学谐振腔，两层微桥之间构成了中层光学谐振腔，第一层微桥和底层硅衬底之间构成...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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