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本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及一种高阶HDI电路板，包括主板、水泥电阻、微控制器、继电器、电感、晶振、镭射孔、场效应管、温度灵敏元件、三极管和隧道二极管，所述主板与水泥电阻直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻的右侧设有三极管，所述隧道...
该专利属于江西志博信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西志博信科技股份有限公司授权不得商用。

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