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本发明揭示一种分离电子器件的基板与承载面板的方法以及承载面板。所述方法采用的承载面板包括用于贴合电子器件的基板的贴合区，所述贴合区包括多个通孔；所述分离电子器件的基板与承载面板的方法包括如下步骤：向所述承载面板的所述多个通孔施加压力，使所述...该专利属于上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司授权不得商用。