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电子器件的多部分柔性包封壳体制造技术
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文档序号:13921178
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本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件,该适形IC器件包括:柔性衬底;附接至该柔性衬底的电子电路;以及柔性多部分包封壳体,该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性...
该专利属于MC10股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过MC10股份有限公司授权不得商用。
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