下载系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备的技术资料

文档序号:13917308

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及微电子领域,公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法,该系统级封装芯片包含:微控制器处理单元,该系统级封装芯片还包含:安全芯片单元,用于对所述微控制器处理单元所输出的信号进行加密。通过上述...
该专利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。