下载一种SMT组贴电子元器件的装置的技术资料

文档序号:13916775

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本发明公开了一种SMT组贴电子元器件的装置,包括工作台、贴装盒和设置在贴装盒内的贴装区,所述贴装区设置在贴装盒内的中间位置且长度与贴装盒长度一致,所述贴装区通过信号感应管连接有传感器,所述传感器与贴装盒内壁相连接,所述贴装盒内还设置有轨道和...
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