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一种半导体设备，尤其是采用以铝硅酸盐为基本成分，如氧化铅铝硅酸盐氧化玻璃钝化的半导体设备。为了增加该半导体设备在反向偏压和高温热应力下的可靠性，该玻璃钝化覆盖层的表面和0.5μm‑5μm的次表层中常常含有浓度在0.1at%‑0.5at%范围...
该专利属于四川洪芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川洪芯微科技有限公司授权不得商用。

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