下载半导体器件、集成电路以及用于制造半导体器件的方法的技术资料

文档序号:13910887

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了半导体器件、集成电路以及用于制造半导体器件的方法。半导体器件包括位于半导体主体中的晶体管,该半导体主体具有第一主表面(110)和第二主表面(120),第一主表面(110)与第二主表面(120)相对。晶体管包括第一主表面(110)...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。