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半导体器件、集成电路以及用于制造半导体器件的方法技术
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文档序号:13910887
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本发明提供了半导体器件、集成电路以及用于制造半导体器件的方法。半导体器件包括位于半导体主体中的晶体管,该半导体主体具有第一主表面(110)和第二主表面(120),第一主表面(110)与第二主表面(120)相对。晶体管包括第一主表面(110)...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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