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本公开涉及具有复合基板的凹穴封装件。公开了集成设备封装件。封装件可以包括封装基板，所述封装基板包括复合模具垫，所述复合模具垫可以具有上表面和沿垂直方向与上表面间隔的下表面。复合模具垫可以包括绝缘体模具垫和金属模具垫。绝缘体模具垫和金属模具垫...
该专利属于美国亚德诺半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国亚德诺半导体公司授权不得商用。

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