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本发明提供一种分立器件芯片正面及侧壁钝化方法，包括：步骤1），提供芯片晶圆，对芯片晶圆进行切割形成多个切割道；步骤2），提供一网版，所述网版具有与芯片晶圆切割道图形相匹配的开孔，将所述网版与芯片晶圆进行对准固定；步骤3），基于所述网版将钝化...
该专利属于中航（重庆）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中航（重庆）微电子有限公司授权不得商用。

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