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在不同实施方式中提供了芯片。所述芯片可以包含芯片体和在所述芯片体的前侧上的正面金属化结构和/或在所述芯片体的背侧上的背侧金属化结构，使得所述芯片在芯片固定方法的温度范围内是平坦的或者具有正的曲率半径。...
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