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本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法，包括如下步骤：提供模具，所述模具具有若干第一凹槽；提供金属薄片贴于所述模具；于所述第一凹槽中粘贴透光盖板；将若干图像传感器由感光面方向键合于金属薄片，所述图像传感器的焊盘电气连接于金属薄片；其中，...
该专利属于格科微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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