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本实用新型涉及一种LED封装体，包括：基板、LED芯片、封装胶、至少一个透光柱，LED芯片封装在基板上形成LED光源，封装胶覆盖在LED光源表面，透光柱设置在封装胶的表面，透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱；LED光源发出的光经封装胶后射入透...该专利属于开发晶照明（厦门）有限公司;英特明光能股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开发晶照明（厦门）有限公司;英特明光能股份有限公司授权不得商用。