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本实用新型提出了一种晶盒包装装置，包括本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元、主机及真空封装装置；工作台、胶带粘贴单元、标签打印单元及显示器均集成在本体上，工作台上设有识别器，主机位于所述本体内；真空封装装置紧靠本体...
该专利属于上海新昇半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新昇半导体科技有限公司授权不得商用。

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