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可调体积的主机箱制造技术
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文档序号:13852055
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本实用新型涉及机械领域,尤其涉及可调体积的主机箱。包含主板以及固定侧板,主板布置在固定侧板上,固定侧板上方包含顶板,固定侧板下方包含底板,顶板和顶板各自由多个上板单体构成,上板单体一侧包含插入槽,上板单体另一侧包含插入段,上板单体包含朝下的...
该专利属于刘思玮所有,仅供学习研究参考,未经过刘思玮授权不得商用。
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