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本发明涉及一种多层印制线路板的层偏检测方法，包括如下步骤：获取待测多层印制线路板：所述待测多层印制线路板设置有若干个层偏检测单元；所述层偏检测单元包括设置于每层所述子板的相应区域的层偏检测区域，各所述层偏检测区域均设有通孔；在所述层偏检测单...
该专利属于广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。

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