温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种嵌入式封装结构，包括基板，配置用于封装晶圆，基板中设有可供晶圆嵌入的腔体；腔体的下方设有第一金属焊盘，第一金属焊盘与晶圆之间通过第一金属通孔连通；腔体的上方设有铜箔，铜箔与第一金属焊盘之间通过第二金属通孔连通，铜箔的上方设有...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。