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本发明公开了一种电力电缆半导体层剥削装置，包括：第一模具，第一模具的中部设有孔位；滑动定位件，滑动定位件的端头设为可滑动和/或端头相对于孔位内壁突出的深度设为可调；剥削部，剥削部包括第二模具和刀头，刀头相对于孔位内壁突出的深度设为可调，其中...
该专利属于深圳供电局有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳供电局有限公司授权不得商用。

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