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本发明公开了一种高取光率白光LED封装结构，包括支架载体、LED晶片、引线、荧光粉体和反射杯；在所述的支架载体上设反射杯，在反射杯内的支架载体上焊接LED晶片，在所述的LED晶片上设引线，所述的荧光粉体覆盖在LED晶片上。本发明的高取光率白...
该专利属于江苏国泽光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国泽光电科技有限公司授权不得商用。

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