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本发明涉及电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池。本发明提供一种电解铜箔，其中，作为析出面的凸出的表面要素之间区域的孔隙(pore)的平均直径为1nm至100nm。所述电解铜箔保持低粗糙度及高强度的同时表现出高伸长率，从而可使用于中大型锂...
该专利属于日进材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日进材料股份有限公司授权不得商用。

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