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本发明提供了一种基片成型方法，其包括步骤：步骤一：在放卷后的基材的输送过程中，使用激光沿预切割轨迹对基材进行预切割，预切割后的基材未被激光完全切断且在基材上沿预切割轨迹形成预切割切缝，预切割后的基材形成位于预切割切缝两侧的成型用部分以及边角...
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